Ana içeriğe geç
Manyetik Parçacık Muayene (MT) Nedir? MPI Test Rehberi 2026
Kalite Yönetimi

Manyetik Parçacık Muayene (MT) Nedir? MPI Test Rehberi 2026

Manyetik parçacık muayene (MT/MPI) nedir? Manyetizasyon teknikleri, kuru/yaş yöntem, floresan parçacık, AC/DC akım, MT muayene uygulama rehberi.

A

Acadezone

Profesyonel Eğitim Platformu

14 dk dk

Manyetik Parçacık Muayene (MT) Nedir? MPI Test Rehberi

Bir çelik aksın yüzeyinde veya hemen altında bir yorulma çatlağı var. Görsel muayene ile görünmüyor. Penetrant muayene yüzey altını göremez. Bu çatlağı nasıl bulursunuz?

Manyetik parçacık muayene, ferromanyetik malzemelerde yüzeydeki ve yüzeye yakın süreksizlikleri tespit eden güçlü bir tahribatsız muayene yöntemidir.

Manyetik Parçacık Muayene Ne Demek?

Manyetik parçacık muayene (MT - Magnetic Particle Testing), ferromanyetik malzemelerin manyetize edilmesi ve yüzeye uygulanan manyetik parçacıkların süreksizliklerde oluşan kaçak alanlarında birikmesi prensibine dayanan tahribatsız muayene yöntemidir.

Diğer adları:

  • MPI (Magnetic Particle Inspection)
  • Magnaflux (ticari isim, yaygın kullanım)
  • Manyetik Toz Muayenesi

Temel Prensip

  1. Manyetizasyon: Parça manyetik alana maruz bırakılır
  2. Kaçak alanı: Süreksizlikler manyetik alan çizgilerini bozar, yüzeyde kaçak alanı oluşur
  3. Parçacık birikimi: Manyetik parçacıklar kaçak alanına doğru çekilir ve birikir
  4. Görsel tespit: Biriken parçacıklar süreksizliğin konumunu ve şeklini gösterir

MT Ne Tespit Eder?

Tespit Edilebilen Süreksizlikler

SüreksizlikTespit Derinliği
Yüzey çatlaklarıMükemmel tespit
Yüzey altı çatlaklar~3 mm'ye kadar
SeamYüzey ve yüzey altı
LapKatlanma hataları
Kaynak hatalarıÇatlak, porozite, eksik füzyon
Dövme hatalarıKatlanmalar, lap
Taşlama çatlaklarıİnce termal çatlaklar
Isıl işlem çatlaklarıSu verme çatlakları

Yüzey Altı Tespit Yeteneği

MT'nin penetrant muayeneye göre temel avantajı yüzey altı süreksizlikleri tespit edebilmesidir:

  • Yüzey hataları: Her iki yöntem
  • Yüzey altı hatalar: Sadece MT
  • Manyetik olmayan malzemeler: Sadece PT

Manyetizasyon Yöntemleri

Akım Türlerine Göre

AC (Alternatif Akım)

Özellikler:

  • Yüzey ve yüzeye yakın hatalar için
  • Deri etkisi (skin effect) nedeniyle akım yüzeyde yoğunlaşır
  • Kolay demagnetizasyon

Kullanım:

  • Kaynak muayenesi
  • Taşlama çatlakları
  • Yüzey yorulma çatlakları

DC (Doğru Akım)

Özellikler:

  • Derin nüfuz
  • Yüzey altı hataları için uygun
  • Güçlü manyetizasyon

Kullanım:

  • Yüzey altı süreksizlikler
  • Kalın kesitler
  • Dövme parçaları

HWDC (Half-Wave DC / Doğrultulmuş AC)

Özellikler:

  • AC ve DC arası özellikler
  • İyi parçacık hareketliliği
  • Makul nüfuz derinliği

Kullanım:

  • Genel amaçlı
  • Yaş yöntemde yaygın

Manyetizasyon Tekniklerine Göre

Prong (Yoke) Tekniği

Tanım: Elektromıknatıs kutupları parçaya temas ettirilir.

Özellikler:

  • Taşınabilir, saha kullanımına uygun
  • Lokal manyetizasyon
  • AC veya DC kullanılabilir

Uygulama:

  • Kaynak muayenesi
  • Büyük parçalar
  • Saha kontrolü

Kaldırma kapasitesi kontrolü:

  • AC yoke: Minimum 4.5 kg (100 mm aralıkta)
  • DC yoke: Minimum 18 kg (100 mm aralıkta)

Head Shot (Kafa Atışı) Tekniği

Tanım: Parçadan doğrudan akım geçirilir.

Özellikler:

  • Parça boyunca dairesel alan
  • Boyuna süreksizlikler için
  • Sabit tesislerde kullanılır

Uygulama:

  • Silindirik parçalar
  • Cıvatalar, miller
  • Dövme parçaları

Coil (Bobin) Tekniği

Tanım: Parça bobin içine yerleştirilir veya bobin parça etrafına sarılır.

Özellikler:

  • Boyuna manyetik alan oluşturur
  • Enine süreksizlikler için
  • Kablo bobini veya sabit bobin

Uygulama:

  • Uzun parçalar
  • Çevresel çatlaklar
  • Enine süreksizlikler

Central Conductor (Merkez İletken) Tekniği

Tanım: İletken çubuk parçanın içinden geçirilir.

Özellikler:

  • İçi boş parçalar için
  • Dairesel alan oluşturur
  • Hem iç hem dış yüzey muayenesi

Uygulama:

  • Borular
  • Rulman yuvaları
  • Halka şeklindeki parçalar

İndüklenmiş Akım Tekniği

Tanım: Parça trafo sekonderi olarak kullanılır.

Özellikler:

  • Temas gerektirmez
  • Halka tipi parçalar için ideal
  • AC kullanılır

Manyetik Parçacık Türleri

Kuru Yöntem

Tanım: Kuru toz halinde parçacıklar parça üzerine serpilir.

Özellikler:

  • Yüksek sıcaklıklarda kullanılabilir
  • Kaba yüzeylere uygun
  • Saha uygulamalarında pratik

Parçacık tipleri:

  • Gri (kontrast için renkli yüzeyler)
  • Kırmızı
  • Sarı

Kullanım:

  • Sıcak parçalar (döküm sonrası)
  • Kaynak dikişleri
  • Kaba yüzeyler

Yaş Yöntem

Tanım: Parçacıklar sıvı taşıyıcı içinde süspansiyon halinde uygulanır.

Özellikler:

  • Yüksek hassasiyet
  • İnce süreksizlikler için
  • Parçacık hareketliliği iyi

Taşıyıcı sıvılar:

  • Su bazlı (korozyon önleyici katkılı)
  • Yağ bazlı (petrol distilat)

Parçacık konsantrasyonu:

  • Tipik: 1.2-2.4 mL/100 mL (ASTM E1444)
  • Settling testi ile kontrol

Floresan vs. Görünür

TipGörüntülemeHassasiyetKullanım
FloresanUV-A ışık altındaYüksekKritik parçalar
GörünürBeyaz ışık altındaOrtaGenel, saha

Floresan parçacık gereksinimleri:

  • UV-A yoğunluğu: Minimum 1000 µW/cm²
  • Ortam aydınlatması: Maksimum 20 lux
  • Göz adaptasyonu: Minimum 1-5 dakika

MT Uygulama Adımları

1. Ön Temizlik

Amaç: Yüzeyi muayeneye hazırlamak, parçacık hareketini engelleyecek kontaminantları uzaklaştırmak.

Uzaklaştırılacaklar:

  • Yağ, gres
  • Gevşek pas, tufal
  • Boya (gerekirse)
  • Kaynak sıçrantısı

Yöntemler:

  • Solvent temizleme
  • Mekanik temizleme
  • Buhar yağ giderme

2. Manyetizasyon

Parametre seçimi:

  • Akım türü (AC/DC)
  • Manyetizasyon tekniği
  • Alan şiddeti
  • Alan yönü (süreksizliğe dik olmalı)

Alan şiddeti:

  • Tangential field: 2.4-6 kA/m (30-75 Oe)
  • Saha ölçümü: Hall effect gaussmeter

İki yönde manyetizasyon:

  • Tüm yönlerdeki süreksizlikler için
  • Birbirine dik iki alan yönü

3. Parçacık Uygulama

Kuru yöntem:

  • Manyetizasyon sırasında veya rezidüel teknikte sonra
  • Hafifçe serpme
  • Fazla tozu üfleyerek uzaklaştırma

Yaş yöntem:

  • Manyetizasyon sırasında (continuous)
  • Parça üzerine akıtma veya daldırma
  • Süspansiyon karıştırılmış olmalı

4. Muayene

Görünür parçacık:

  • Yeterli beyaz ışık (minimum 1000 lux)
  • Kontrastlı yüzey (beyaz boya gerekebilir)

Floresan parçacık:

  • Karanlık ortam (maks. 20 lux)
  • UV-A lamba (min. 1000 µW/cm²)
  • Göz adaptasyonu

Değerlendirme:

  • Endikasyonların yeri, boyutu, şekli
  • Lineer mi, yuvarlak mı?
  • Gerçek endikasyon mu, sahte mi?

5. Demagnetizasyon

Amaç: Parçadaki kalıntı manyetizasyonu gidermek.

Neden gerekli:

  • Talaşlı işlem sorunları
  • Kaynak ark sapması
  • Komponent montaj sorunları
  • Navigasyon/ölçüm cihazı etkilenmesi

Yöntemler:

  • AC demagnetizasyon (azalan alan)
  • DC reversal demagnetizasyon
  • Demagnetizasyon bobini

Rezidüel alan limiti:

  • Tipik: < 3 Gauss (0.3 mT)
  • Kritik uygulamalar: < 1 Gauss

6. Son Temizlik

Parçacık ve taşıyıcı kalıntılarının uzaklaştırılması.

Sektörel Uzmanlık

Gerçek Kalite Uzmanlığı, Sektörel Derinlikle Kazanılır

Temel standartlar sadece başlangıç. Her sektörün onlarca regülasyonu, yüzlerce gereksinimi var. Sektörünüzü seçin, derinlemesine öğrenin.

10+
Sektör
500+
Standart & Regülasyon
AB/ABD/UK
Global Kapsam

Her sektör programı: Tüm standartlar + Regülasyonlar + Güncel gereksinimler + Pratik uygulamalar

Continuous vs. Residual Teknik

Continuous (Sürekli) Teknik

Tanım: Parçacık uygulaması manyetizasyon sırasında yapılır.

Avantajlar:

  • Daha güçlü endikasyonlar
  • Düşük kalıntı manyetizmaya sahip malzemeler için

Kullanım:

  • Çoğu uygulama
  • Yaş yöntem

Residual (Kalıntı) Teknik

Tanım: Parçacık uygulaması manyetizasyon sonrası yapılır.

Gereksinim:

  • Yüksek kalıntı manyetizma (retentivity)
  • Sert çelikler, ısıl işlem görmüş parçalar

Avantajlar:

  • Parçacık hareketliliği daha iyi
  • Karmaşık geometrilerde kolaylık

Kalite Kontrol ve Sistem Doğrulama

Günlük Kontroller

Parçacık konsantrasyonu (yaş yöntem):

  • Settling testi
  • ASTM D96 santrifüj tüpü
  • Kabul aralığı: Spesifikasyona göre

UV lamba yoğunluğu:

  • Minimum 1000 µW/cm²
  • Periyodik ölçüm

Beyaz ışık yoğunluğu:

  • Minimum 1000 lux

Ekipman Kontrolleri

Yoke kaldırma kapasitesi:

  • AC: Min. 4.5 kg
  • DC: Min. 18 kg

Amper metre doğruluğu:

  • ±10% tolerans

Gaussmeter kalibrasyonu:

  • Periyodik kalibrasyon

Test Parçaları

Kos Ring (Ketos Ring):

  • Ekipman performans doğrulaması
  • Bilinen yapay hatalar

Pie Gauge (Berthold Gauge):

  • Alan yönü ve şiddeti kontrolü

Shim tipi test parçaları:

  • Hassasiyet doğrulaması

Uygulama Standartları

Genel Standartlar

Standartİçerik
ASTM E1444/E1444MMT uygulama standardı
ASTM E709MT kılavuzu
ISO 9934MT genel prensipler
EN ISO 9934Avrupa harmonize standardı

Havacılık Standartları

Standartİçerik
ASTM E1444Havacılık MT gereksinimleri
AMS 2641Havacılık MT parça muayenesi
NAVSEA T9074Askeri gemi MT

Kabul Kriterleri

StandartUygulama
ASME Sec V, Article 7Basınçlı ekipman
AWS D1.1Çelik kaynak
AWS D1.5Köprü kaynağı
API 5LBoru hattı

NDT Personel Sertifikasyonu

EN ISO 9712

SeviyeYetkinlik
Seviye 1Muayene uygulama, sonuçları kaydetme
Seviye 2Prosedür hazırlama, sonuç değerlendirme, rapor yazma
Seviye 3Teknik yönetim, prosedür onaylama, personel eğitimi

NAS 410 / EN 4179

Havacılık sektörü için:

  • Havacılık spesifik gereksinimler
  • OEM onay süreçleri
  • NADCAP kapsamı

MT vs. PT Karşılaştırması

ÖzellikMTPT
MalzemeSadece ferromanyetikGözeneksiz tüm malzemeler
Yüzey altıTespit eder (~3 mm)Tespit edemez
HızHızlıÇoklu adım, uzun süre
Yüzey durumuDaha toleranslıKritik
HassasiyetYüksekYüksek (Tip I)
Taşınabilirlikİyi (yoke)Çok iyi

Sık Yapılan Hatalar

Hata 1: Yanlış Alan Yönü

Sorun: Manyetik alan süreksizliğe paralel.

Sonuç: Süreksizlik tespit edilemez (kaçak alanı oluşmaz).

Çözüm: İki dik yönde manyetizasyon, alan yönünü kontrol et.

Hata 2: Yetersiz Alan Şiddeti

Sorun: Manyetik alan yeterli değil.

Sonuç: Zayıf endikasyonlar, hatalar kaçırılır.

Çözüm: Alan ölçümü yap, akım parametrelerini kontrol et.

Hata 3: Sahte Endikasyonlar

Sorun: Geometrik değişiklikler, keskin köşeler, farklı metalurji bölgeleri.

Sonuç: Gerçek hata olmayan endikasyonlar.

Çözüm: Deneyimli değerlendirme, demagnetize edip tekrar kontrol.

Hata 4: Parçacık Kontaminasyonu

Sorun: Parçacık süspansiyonunda kontaminasyon.

Sonuç: Düşük hassasiyet, parçacık birikimi bozuk.

Çözüm: Periyodik parçacık kontrolü, süspansiyon değişimi.

Güvenlik Hususları

Elektrik Güvenliği

  • Yüksek akım ekipmanları
  • Topraklama kontrolü
  • İzolasyon gereksinimleri

UV-A Güvenliği

  • Göz koruması
  • Cilt maruziyeti
  • Lamba güvenliği

Kimyasal Güvenlik

  • Taşıyıcı sıvı güvenliği (buhar, cilt teması)
  • MSDS/SDS bilgileri
  • Havalandırma

Sıkça Sorulan Sorular

MT hangi malzemelere uygulanır?

Sadece ferromanyetik malzemeler: Karbon çeliği, düşük alaşımlı çelik, bazı martensitik paslanmaz çelikler, demir. Östenitik paslanmaz çelik, alüminyum, bakır, titanyum gibi malzemelere uygulanamaz.

Yüzey altı hataları ne derinliğe kadar tespit edilir?

Tipik olarak 3 mm'ye kadar. Derinlik, akım türü, alan şiddeti ve süreksizlik boyutuna bağlıdır. DC kullanımı daha derin nüfuz sağlar.

Boyalı yüzey MT ile muayene edilebilir mi?

Sınırlı olarak evet. İnce, yapışık boya tabakası (tipik < 50 µm) kabul edilebilir. Kalın veya gevşek boya kaldırılmalıdır.

Sıcak parçalara MT uygulanabilir mi?

Kuru yöntemle evet (genellikle < 315°C). Yaş yöntem düşük sıcaklıklarda (<52°C tipik) uygulanır. Curie sıcaklığı üzerinde manyetizasyon kaybolur.

Demagnetizasyon her zaman gerekli mi?

Gereksinime bağlı. Kritik uygulamalar, işlenecek parçalar, hassas cihaz yakınındaki parçalar için gerekli. Basit yapısal elemanlarda genellikle atlanabilir.


Manyetik parçacık muayene, ferromanyetik malzemelerde yüzey ve yüzey altı süreksizliklerin tespitinde güvenilir ve hızlı bir NDT yöntemidir. Doğru teknik seçimi ve yetkin personel ile yüksek güvenilirlik sağlanır.


İlgili Konular

E-Posta Bülteni

Yeni İçeriklerden Haberdar Olun

Eğitim rehberleri, kariyer tavsiyeleri ve sektörel güncellemelerimizi doğrudan e-posta kutunuza alın. Spam yok, sadece değerli içerikler.

Spam yokİstediğiniz zaman iptal
Partnership

Dokumantum ile Entegre Çalışıyoruz

İş ortağımız ve ticari markamız Dokumantum ile senkronize sistemler. Eğitim içerikleri, dokümantasyon ve kalite yönetimi tek platformda.

FDAISOICHGMPHACCP
FDAISOICHGMPHACCP
IATFMDRGDPGLPAS9100
IATFMDRGDPGLPAS9100